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使用物理气相沉积法制备的银纳米颗粒进行低温Cu-Cu键合
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上传时间: 2021-03-15
详细说明：通过物理气相沉积（PVD）制备的银纳米颗粒（Ag NPs）被引入到Cu-Cu键中作为表面改性层。 结合结构由Ti粘合剂/阻挡层和Cu衬底层组成，并在硅片上制成。 在高压环境下，通过磁控溅射将Ag NPs沉积在Cu表面，获得了具有NPs的疏松结构。 粘结后进行剪切试验，并评估PVD压力，粘结压力，粘结温度和退火时间对剪切强度的影响。 在没有后退火过程的情况下，在30 MPa的压力下于200℃下进行了3分钟的与Ag NPs的Cu-Cu键合，平均键合强度达到了13.99 MPa。 根据截面观察，获得了具有约20nm的Ag膜厚度的无空隙的结合界面。 这些结果表明，通过键合对之间的Ag NP的烧结过程，实现了可靠的低温短时Cu-Cu键合。这表明该键合方法可能是未来超细间距3D的潜在候选方法。一体化。
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