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文件名称: 集成RFIC在内腔中的微带贴片封装天线的建模与设计
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 747kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-03-10
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:这封信介绍了用于将RFIC集成到内部空腔中的封装内天线(AiP)的电路模型。 在两个接地通Kong布置在AiP的非辐射边缘下方的情况下,提供了接地通Kong电感的闭合形式。 新的表达式考虑了通Kong的半径和长度,通Kong的相对位置以及通Kong和天线馈电点之间的距离。 基于电路模型,分析了过Kong对AiP性能的影响。 已经发现,通过在天线的非辐射边缘下方适当地布置两个通Kong,可以有效地改善AiP的带宽。 最后,实现了中心频率为5.12 GHz的AiP,并获得了400 MHz的带宽。 计算结果与仿真和测量结果吻合。
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