文件名称:
集成RFIC在内腔中的微带贴片封装天线的建模与设计
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文件大小: 747kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-03-10
详细说明：这封信介绍了用于将RFIC集成到内部空腔中的封装内天线（AiP）的电路模型。 在两个接地通Kong布置在AiP的非辐射边缘下方的情况下，提供了接地通Kong电感的闭合形式。 新的表达式考虑了通Kong的半径和长度，通Kong的相对位置以及通Kong和天线馈电点之间的距离。 基于电路模型，分析了过Kong对AiP性能的影响。 已经发现，通过在天线的非辐射边缘下方适当地布置两个通Kong，可以有效地改善AiP的带宽。 最后，实现了中心频率为5.12 GHz的AiP，并获得了400 MHz的带宽。 计算结果与仿真和测量结果吻合。
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