开发工具:
文件大小: 141kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-03-03
详细说明：温度
该软件项目可视化在集中的“弯曲”热源的影响下正交各向异性板中的温度场。
如何使用
您可以在“ cmake-build-debug”文件夹中找到所有必需的文件。 打开主可执行文件，输入所有必需的数据（热源，印版参数等）并关闭程序。 然后找到“ Show.mw”并用Maple打开它。 运行方案。 完毕。
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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