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上传时间: 2021-02-25
详细说明：以2.2 m/min激光扫描速度，采用对接和搭接两种方式高速焊接0.7 mm薄板殷瓦合金。借助金相显微镜和扫描电子显微镜观察焊缝显微组织，讨论焊缝中心的热裂纹形成机理，对比分析不同接头形式的热裂纹敏感性。实验结果显示，殷瓦合金的高速激光焊缝为铸态单相奥氏体树枝晶。对接焊缝中心出现热裂纹，而搭接焊缝未发现热裂纹。分析认为，在树枝晶凝固最后阶段，焊缝两侧树枝晶粒的大角度晶界能γgb大于2倍液态薄膜固/液界面能γsl，液态薄膜完全桥接需要临界过冷度ΔTb。殷瓦合金散热系数低，过冷度不足，焊接残余拉伸应力δr将导致液态薄膜开裂。对接时容易出现热裂纹。而搭接时开裂的液态薄膜有上层液态金属流入补充，能有效降低焊缝的热裂纹敏感性。
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