文件名称:
热分析在光电模块可靠性设计上的应用研究
开发工具:
文件大小: 3mb
下载次数: 0
上传时间: 2021-02-25
详细说明：元器件计数法是目前国内外针对光电模块可靠性设计的通用方法，为了改善没有成熟光电模块产品就无法有效进行可靠性预计的问题，在产品设计阶段通过运用流体仿真分析软件以XFP(10 G小型可插拔)模块为例模拟分析其在不同温度条件下的工作状态。完成了XFP模块的热分析，给出了XFP模块可靠性设计的优化办法，得到了XFP模块可靠性预计的具体量化结果，实现了在设计阶段针对光电模块产品可靠性进行定量分析。
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