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上传时间: 2021-02-25
详细说明:日本东京工业大学工程系今井淑夫、柿本雅明两敎授的研究组研制成耐热性为过去2倍的新光刻胶材料。这种材料是主链具有双键的芳香族聚酰胺,具有受到光照射时不溶于溶剂的性质。过去的光刻胶的耐热温度为2120~130 ℃,而新材料能耐250 ℃的高温。
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