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基于振镜扫描的光纤激光无铅钎焊QFP器件的技术研究
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上传时间: 2021-02-25
详细说明：采用光纤激光以振镜扫描的方式对四方扁平封装（QFP）器件进行了焊接实验研究，得到了激光钎焊参数配合SnAg3.0Cu0.5钎料的焊点抗拉强度的变化规律。基于振镜扫描的激光钎焊（11 W, 20 mm/s或8 W, 10 mm/s）不仅能够获得力学性能优良的无铅焊点，而且焊接速度大大提高。通过比较连续光纤激光钎焊、脉冲光纤激光钎焊和红外再流焊SnAg3.0Cu0.5钎料焊点的抗拉强度，表明连续光纤激光钎焊能明显地提高焊点的力学性能。同时对比研究了两种钎料SnAg3.0Cu0.5和Sn63Pb37在连续光纤激光焊的抗拉强度，表明SnAg3.0Cu0.5焊点的力学性能更加突出。焊点的拉伸断面显微形貌
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