文件名称:
大范围光纤布拉格光栅温度传感器增敏实验研究
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上传时间: 2021-02-11
详细说明：简要分析了光纤布拉格光栅的温度响应及增敏原理,采用特殊耐高温有机聚合物对光纤光栅进行温度增敏封装,并通过改进光纤光栅的聚合物封装固化工艺,使用某种有机硅导热胶减小有机聚合物与套管材料的粘合度,消除了封装过程中由于聚合物材料不均匀收缩引起的光纤光栅反射谱啁啾化,实现20～180 ℃范围内光纤光栅传感器对温度高灵敏度测量。实验结果表明,聚合物封装光纤光栅传感器温度响应灵敏度在20～130 ℃为0.05 nm/℃,在130～180 ℃达到了0.22 nm/℃,并在两个区域保持较好的线性与重复性。此结构传感器封装工艺简单,易于实现,可用于高温恶劣环境下的温度单参量测量。
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