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上传时间: 2021-02-09
详细说明：针对一种将多个半导体激光器(LD)芯片串联驱动，通过光纤耦合进行功率合成，构成光纤耦合高功率输出激光模块的特殊驱动要求，研发了小型化高效率激光电流源组件和小型化高效率半导体制冷(TEC)LD模块温度控制组件。组件工作温度范围为-45 ℃～55 ℃，实验证明达到了设计性能指标要求。建立了LD模块驱动电流源电路的数学模型，提出了LD模块电流源控制电路的数字化实现方法，并利用ADuC831单片机实现了数字化设计。给出了一种基于TEC的LD模块温度控制组件的结构，建立了简化、实用的温度控制系统数学模型，对TEC的性能系数ξ、控制端的热量Qc和TEC的工作电流I进行了寻优控制，减小了激光器输出波长随温度的漂移。
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