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上传时间: 2021-02-08
详细说明：随着电子技术的不断发展，电子元件的功能高度一体化，出现了大量名为“载体芯片”的新型有源元件：因为这样制成的半导体元件要求的连接线越来越多，人们重新考虑经典的双列直插式(DIL)壳体封装法，研制了一种扁平封装壳体，其输出连接线分布于外壳周围。这就导致元件和印刷电路板的连接采用平面焊接，而不再用孔焊接。估计孔的数量将减少90%。这样布线数量增多,而且线条更细。当前“载体芯片”大多用在军事和空间领域，其它领域用的还不多。据市场研究部门报导，这种有源元件在85~90年间将大量应用，它将占电子元件制造和应用的50%~55%。据称，这种元件的产生，大大地打 乱了印刷电路的设计和加工。只有把印刷电 路的制造
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