文件名称:
激光冲击强化“残余应力洞”测试验证及抑制方法研究
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上传时间: 2021-02-06
详细说明：圆光斑激光冲击强化条件下由于冲击边界产生反向塑性加载效应，会产生“残余应力洞”现象。对TC17、1Cr11Ni2W2MoV、LY2和K417等4种材料进行圆光斑单点激光冲击试验，通过显微硬度和残余应力测试验证了“残余应力洞”的存在，并分析了激光功率密度和强化次数等参数对“残余应力洞”现象的影响。为了抑制“残余应力洞”对强化均匀性的影响，以TC17为对象，优化光斑搭接工艺并开展多遍强化试验，结果表明，与单个光斑强化相比，同样激光参数下，采用特殊光斑搭接和多遍强化可以有效抑制圆光斑残余应力洞现象，提高强化效果均匀性，残余应力和显微硬度平均值分别提高60 MPa和30 HV0.2，极值差分别降低了7
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