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上传时间: 2021-02-03
详细说明:摘要:论述了系统的组成原理和实现方法。充分利用上、下位机的性能特点,定制合理的通信协议,实现了PC机与单片机之间的串行通信。主要论述了下位机各功能模块的组成和编程方法。 平行缝焊机用于封装集成电路芯片。目前我国使用的封装集成电路芯片的设备基本来自于美国和日本等国家,价格昂贵,因此使其变得国产化、价位低具有深远的意义。1系统的主要组成与功能系统由上位机(PC机)和下位机(单片机)两部分组成,硬件结构如图1所示。上位机(PC机)软件采用可视化编程语言VB6.0开发,使用Mscomm控件完成PC机与单片机的数据通信,传送控制信息、状态信息和焊接参数;并利用VB6.0具有的对各种数据库的操作能力实现
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