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多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用
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文件大小: 122kb
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上传时间: 2021-02-03
详细说明：摘要：常用的单面、双面布线印制板已经越来越不能满足现场电子产品小型化、高密度、高品质的发展需要，多层布线的应用正变得越来越广泛。在电源电路设计中，电源的电磁干扰水平受布线的影响很大。通过实践，分析了多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用。结合PROTEL公司的PROTEL99SE软件，给出了一种在电源电路印制板设计中减少电磁干扰的设计方法。 关键词：多层布线电源电路电磁干扰（EMI）PROTEL99SE电磁兼容（EMC）随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板已取代了以往的许多复杂配线，为设备的制造和维修提供了极大的方便。另一方面，集成电路的迅猛发展更加促进了印制电路技术的飞速
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