文件名称:
石英晶体元件内部水汽含量的控制
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上传时间: 2021-01-29
详细说明：内部水汽含量值过高是直接影响石英晶体元件在高空、低温下工作稳定性的重要因素。针对按常规工艺生产的石英晶体元件，内部水汽含量远高于要求（小于5 000 ppmV）的现象，介绍采用一种特殊的加工工艺方法，通过试验验证采用该方法加工的产品，明显改善了其内部水汽的含量，满足了GJB548A-96、GJB33A-97 等国家标准规定的电子元器件水汽含量建议范围：100 ℃ ±5 ℃，烘焙24 小时以上，小于5 000 ppmV 的要求。从而达到提升石英晶体元件在高空、低温下工作稳定性的目的。
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