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半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造和封装测试
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文件大小: 2mb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-25
详细说明：半导体产品的加工过程主要包括晶圆制造（前道，Front-End）和封装（后道，Back-End）测试，随着先进封装技术的渗透，出现介于晶圆制造和封装之间的加工环节，称为中道（Middle-End）。由于半导体产品的加工工序多，所以在制造过程中需要大量的半导体设备和材料。
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