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上传时间: 2021-01-20
详细说明：7 焊料结珠
焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象。简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有 （或没有）细小的焊料球（11）。它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。
焊接结珠的原因包括：
●印刷电路的厚度太高；
●焊点和元件重叠太多；
●在元件下涂了过多的锡膏；
●安置元件的压力太大；
●预热时温度上升速度太快；
●预热温度太高；
●在
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