开发工具:
文件大小: 37kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：制作工艺
èLED封装主要工序流程图
支架安装—固晶—固晶检验—烤—金线焊接—焊线检验—灌胶成型—切脚—电性测试—分光—包装—出货检验
è设备
夹模—ASM自动固晶机—显微镜—恒温烤箱—ASM自动焊线机—显微镜.拉力机—全自动灌胶机—切脚机—分选测试仪—全自动分光机
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
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