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上传时间: 2021-01-20
详细说明：导读：倒装技术并不是一个新的技术，其实很早之前就存在了。倒装技术不光用在LED行业，在其他半导体行业里也有用到。目前LED芯片封装技术已经形成几个流派，不同的技术对应不同的应用，都有其独特之处。
LED芯片封装结构有三大流派：正装 、倒装和垂直
LED倒装芯片和正装芯片图解
垂直结构：正装结构由于p,n电极在LED同一侧，容易出现电流拥挤现象，而且热 阻较高，而垂直结构则可以很好的解决这两个问题，可以达到很高的电流密度和均匀度。未来灯具成本的降低除了材料成本，功率做大减少LED颗数显得尤为重 要，垂直结构能够很好的满足这样的需求。这也导致垂直结构通常用于大功率LED应用领
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