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博通推出业内首款针对云级网络的高密度25/100G以太网交换机芯片
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：北京，2014年 9月 26日--有线和无线通信半导体创新解决方案博通（Broadcom）公司（NASDAQ:BRCM）今日宣布推出一系列为云级数据中心优化的新型交换机芯片。新推出的StrataXGS:registered: Tomahawk:registered:系列交换机芯片建立在广泛应用的StrataXGS:registered: Trident和StrataDNX:registered: 系列产品基础上，在单芯片上提供了3.2Tbps交换带宽、无与伦比的端口密度和SDN优化引擎，是目前业内性能的以太网交换机。如需了解更多新闻，请访问博通公司新闻发布室。
StrataXGS Tomahawk 系列交换机集成了超过70亿个晶体管，使下一代云级网络的带宽达到每通道25Gb
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