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文件名称: TI感测电路系列解决工业设计挑战
  所属分类: 其它
  开发工具:
  文件大小: 65kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-20
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:德州仪器(TI)宣布推出4 装置帮助工程师以极低功耗准确感测狭小空间内的重要参数,进一步扩大其先进感测积体电路(IC)的丰富产品阵营。这些产品可为众多产业及企业应用提供温度、湿度、环境光以及电容器式感测解决方案。   非接触式红外线温度感测:TMP007 是一款高整合、非接触式红外线(IR)温度感测器,归属TI 热电堆感测器系列。该感测器不仅采用整合型数学引擎,可透过执行晶片上运算实现直接读取目标温度,而且每次测量仅675 uJ 的低功耗。   TMP007 尺寸为1.9×1.9×0.625毫米,有助于设计人员监控空间有限的工业应用温度,不仅适用于保护继电器与过程控制设备以及其他工厂及建筑
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