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莱迪思宣布MachXO3L系列的WLCSP和caBGA封装器件开始量产
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：2014年9月22日 -莱迪思半导体公司（NASDAQ: LSCC）--低功耗、小尺寸客制化解决方案市场的，宣布旗下业界的MachXO3LTM产品系列开始量产，包含尺寸为2.5 mm x 2.5 mm的四种小尺寸封装。莱迪思同时推出了两款新的低成本分线板（breakout board），使得设计人员能够对MachXO3L器件的IP硬核、多种I/O和其他功能进行评估。这一系列发布稳固了MachXO3L产品系列的业界地位，致力于帮助工程师快速解决从工业基础设施到智能互联设备等各种应用中的复杂设计问题。
MachXO3L的优势包含以下几方面：
业界的每I/O成本源于晶圆级芯片尺寸封装（W
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