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美光推出业界的嵌入式多芯片封装产品组合
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：美光科技有限公司今天推出了业界的嵌入式多芯片封装产品组合，涵盖多种高低容量的NAND闪存+RAM和NOR闪存 + RAM MCP（多芯片封装）解决方案。随着物联网的蓬勃兴起，OEM厂商需要能够让空间受限的嵌入式应用中具备功能的存储解决方案，对于M2M（机器对机器）和可穿戴市场的产品来说尤为如此。美光多芯片封装系列产品将高性能低耗电闪存和DRAM结合成各种不同容量的组合，设计在超小型封装外壳中，为电路板节省宝贵的空间，帮助客户设计出化的、成本效益的产品。
美光嵌入式业务部市场总监Kris Baxter表示：“业界不断为众多嵌入式应用提供越来越小的产品，同时提升其连接性和可移动性。美光作为全
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