文件名称:
高云发布现场可编程门阵列（FPGA）朝云:trade_mark:产品系列
开发工具:
文件大小: 53kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：广东高云半导体科技股份有限公司（以下简称“高云半导体”）近日宣布推出拥有完全自主知识产权的现场可编程门阵列（FPGA）朝云TM产品系列。可广泛用于通信网络、工业控制、工业视频、服务器、消费电子等领域，帮助用户降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。
朝云TM产品系列在目前FPGA市场上处于中密度范围，逻辑单元从18K LUT到100K LUT。其中有两个家族产品，分别为GW2A和GW3S.前者采用台积电（TSMC）的55nm工艺，后者采用台积电的40nm工艺。
朝云TM产品系列提供了丰富的片上资源及灵活的操作模式：多达5兆位的存贮器块能够提供多种模式、多种深宽度配置及单双端口
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