文件名称:
赛普拉斯新型低功耗蓝牙芯片获得蓝牙4.1
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文件大小: 130kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：赛普拉斯半导体公司日前宣布，其新款高集成度单芯片低功耗蓝牙解决方案已获得蓝牙。蓝牙技术联盟（The Bluetooth Special Interest Group）向赛普拉斯授予了证书，以表明PSoC 4 BLE可编程片上系统及PRoC BLE可编程片上射频系统解决方案中所使用的链路层元件、蓝牙低功耗协议栈及射频物理层（RF Phy）通过了4.1版规范的。此外，该解决方案的芯片级封装（CSP）和方形扁平无引脚（QFN）封装也获得了蓝牙4.1的。
蓝牙4.1是为了与诸如LTE等蜂窝技术并存而设计的，目的是提供更好的连接性，改善数据传输质量，使开发者能够实现创新性的物联网（IoT）应用。采
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