文件名称:
TDK电容新添0402尺寸高Q特性的薄膜电容器
开发工具:
文件大小: 59kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：TDK株式会社集团下属子公司TDK-EPC（社长：上釜健宏）成功开发出使用于智能手机、手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的0402尺寸的薄膜电容器（产品名称：Z-match TFSQ0402系列），并将从2011年8月开始量产。
该产品将TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”用于高频元件的工法中，同时实现了面向智能手机等高性能移动设备和高频模块产品的高特性与小型超薄化。尤其值得一提的是，凭借薄膜工法实现了优良的窄公差特性（W公差：±0.05pF），并通过薄膜材料和形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性（2.2pF、2GHz）。此外，SRF特性也
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