文件名称:
“板对板”同轴连接器三代容差的设计方案
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文件大小: 121kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：近年来，连接器市场异常，其技术也在不断的进步。例如双槽板对板连接器间距已经从到0.8MM缩小到0.4MM，“板对板”同轴连接器也已经从代发展到现在的第三代，从有容差到大容差的演进。 传统的小型射频“板对板”同轴连接器，如MCX，不允许任何容差，特别是板对板轴向距离容差。之后开发的标准SMP, MMBX 以及IMP 等“板对板”同轴连接器只能允许有限容差，允许容差范围很小，仍然需要精密的定位配合。“板对板”SMP 连接器系列，包括SMP, SMP-Spring以及SMP-MAX。这三种“板对板”连接方案都包括三个组成部分：两个分别安装于两块PCB 或模块上的插座，一个连接两个插座的转接器。一般
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