文件名称:
美国固态半导体设备有限公司推出全新多路收集排放管道
开发工具:
文件大小: 50kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC）宣布推出全新功能工具，即专为WaferEtch平台设计的多路收集排放管道。多路收集排放管道现在已是所有WaferEtch平台的标准配置，还可加装到现有的3300系列工具上。
美国固态半导体设备有限责任公司 （DBA SSEC） 是一家先进封装与半导体设备制造、高亮度LED和硬盘驱动器的单芯片湿式加工系统供应商，新款独有的排放设计可以在相同反应室内收集、再循环并隔离多种化学成份，几乎可以完全消除化学成份之间的交叉污染，形成独特的化学成分排放路径，并保留SSEC的化学节能值。
形成细微特征需要蚀刻工艺流程（比如凸块下金属化 [UBM]
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