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上传时间: 2021-01-20
详细说明：半导体工艺和RF封装技术的不断创新完全改变了工程师设计RF、微波和毫米波应用的方式。RF设计人员需要比以往任何时候都更具体、更先进的技术和设计支持。设计技术持续发展，RF和微波器件的性质在不久的未来将大不相同。本文介绍各种类型的混频器、各自的优缺点，以及在不同市场中应用的演变。本文讨论不同混频器件（主要是混频器）不断变化的面貌，以及技术进步如何改变不同市场的需求。简介在RF和微波设计中，混频是信号链关键的部分之一。过去，很多应用都受制于混频器的性能。混频器的频率范围、转换损耗和线性度，决定了混频器能否用于特定应用。频率高于30 GHz的设计很难实现，此等频率的器件封装更是难上加难。大部分时候，
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