文件名称:
TDK 陶瓷电容器: 采用模块化柔性装配技术的CeraLink电容器
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文件大小: 87kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：TDK株式会社(东京证券交易所代码：6762) 推出采用模块化柔性装配技术的CeraLink FA类型电容器，进一步拓展了成熟的CeraLink电容器的产品阵容。新类型电容器采用节省空间的设计，在相同的端子上并联了两个、三个甚至十个完全相同的电容器来增加容值。CeraLink FA类型电容器可提供500V DC、700V DC和900V DC的额定电压，电容值介于0.5μF和10μF之间，具体视额定电压和电容器数量而定。这些基于PLZT（锆钛酸镧铅）陶瓷电容器具有一个独特亮点，即实现了高达150℃ 的容许工作温度。FA类型电容器宽7.4 mm，高9.1mm，长度具有6.3mm、9.3mm或30
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