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上传时间: 2021-01-20
详细说明：MLCC虽然功能简单，但是由于广泛应用于智能手机等电子产品中，一旦失效会导致电路失灵，功能不正常，甚至导致产品燃烧，爆炸等安全问题，其失效模式不得不受到品质检测等相关工程师的关注。
而在多种失效模式中，电容漏电（低绝缘阻抗）是常见的失效类型，其主要原因可分为制造过程中的内在因素及生产过程中的外界因素。
一、 内在因素
1. 空洞 Void
电容内部异物在烧结过程中挥发掉形成的空洞。空洞会导致电极间的短路及潜在电气失效，空洞较大的话不仅降低IR，还会降低有效容值。当上电时，有可能因为漏电导致空洞局部发热，降低陶瓷介质的绝缘性能，加剧漏电，
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