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上传时间: 2021-01-20
详细说明：一、瓷介电容器（CC）
1.结构
用陶瓷材料作介质，在陶瓷表面涂覆一层金属（银）薄膜，再经高温烧结后作为电极而成。瓷介电容器又分 1 类电介质（NPO、CCG）
）；2 类电介质（X7R、2X1）和 3 类电介质（Y5V、2F4）瓷介电容器。
2.特点
1 类瓷介电容器具有温度系数小、稳定性高、损耗低、耐压高等优点。容量不超过1 000 pF，常用的有CC1、 CC2 、CC18A、CC11、CCG等系列。
2、3 类瓷介电容器其特点是材 料的介电系数高，容量大（可达0.47 μF)、体积小 、 损耗和绝缘性能较 1 类的差。
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