开发工具:
文件大小: 82kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：马勉之(天水华天科技股份有限公司，甘肃 天水 741000)摘 要：本文主要阐述了弹坑、失铝产生的原因，并提出相应的解决办法。关键词：弹坑；失铝；封装；压焊中图分类号：TN305．94 文献标识码：A我们在封装过程中或产品失效分析时经常遇到弹坑与失铝现象，这种现象给产品的可靠性造成间接或直接的破坏，也是经常困扰我们的一个工艺难题。下面结合我们在生产实践中的一些经验与大家共同探讨这一问题。1 弹坑、失铝的定义弹坑与失铝是在封装过程中压焊芯片时产生的一种现象，有些芯片压焊过程中借助压焊机的检测功能(WBMS)，在高倍显微镜下就能直接发现，有些芯片只有经过上机失效后，再进行解剖、腐蚀才能发现。弹坑—
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
