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上传时间: 2021-01-20
详细说明：随着便携式电子产品变得越来越小、越来越轻薄，制程技术也不断创新。本文将介绍的用于智能卡的FCOS封装、VIP50工艺和芯片级封装（CSP）不但满足了更小的元器件尺寸需求，而且能够实现更好的产品性能。
能满足第三代智能卡尺寸要求的FCOS封装
英飞凌公司与德国智能卡制造商Giesecke & Devrient推出的用于智能卡的FCOS封装可满足新型第三代智能卡（UICC）对尺寸的要求。FCOS模块的厚度不大于500μm，整个模块的金触点位于芯片卡的左侧。
FCOS封装（上）与金线焊接（下）的对比
FCOS模块中芯片的功能衬面直接通过导电触点与模块连接，不再需
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