文件名称:
新技术解决倒晶封装（flip-chip）芯片过热问题
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文件大小: 52kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：Nextreme公司日前宣布已经通过其外部铜柱凸块解决了当今倒晶封装芯片中的过热问题。该技术在每个块凸中嵌入了一个热电制冷器，既可以冷却芯片，也可以反过来从废弃的热量中制造能量。
Prismark Partners(纽约Cold Spring Harbor)公司执行合伙人Jeff Doubrava表示：“在过去的10年里，散热管理已经成为了半导体封装领域的一个重要问题之一。Nextreme公司的技术将能解决这一问题，我们相信他们迈向了正确的发展方向。”
Nextreme的散热铜柱技术在倒晶封装芯片的背面散布了焊接凸块，这不仅能够传电，还可以将热量散发出芯片之外。它的铜柱将专有的
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