文件名称:
Molex开发出新的表面焊接技术Solder Charge
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文件大小: 49kb
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：Molex公司开发了新的表面焊接技术(SMT)连接方法，与传统的SMT焊接方法相比具有更高的的疲劳强度，并降低应用成本。Solder Charge技术已经迅速被主要的OEM和合同制造商(CMs)采用，与典型的锡珠焊接 (BGA)方法相比，可以增进产量和提高可靠性。
"Molex Solder Charge采用倾斜的焊接片，提供在剪切强度和拉力上更耐用的连接方法，使之优于BGA焊接方式，" Molex公司产品经理Adam Stanczak表示。"在连接器的装配过程中，与将焊珠熔化在金属片上相比，冲压的Solder Charge成本更低并且更。工艺工程师还发现，与大多数BGA互连解决方案相比
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