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上传时间: 2021-01-20
详细说明：1．一般的混合组装工艺流程
在半导体后端组装工厂中，现在有两种模块组装方法。在两次回流焊工艺中，先在单独的SMT生产线上组装SMT 元件，该生产线由丝网印刷机、芯片贴装机和个回流焊炉组成。然后再通过第二条生产线处理部分组装的模 块，该生产线由倒装芯片贴片机和回流焊炉组成。底部填充工艺在专用底部填充生产线中完成，或与倒装芯片生 产线结合完成。如图1所示。
图1 倒装晶片装配的混合工艺流程
2．倒装晶片的装配工艺流程介绍
相对于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒装晶片装配工艺有其特殊性，该工艺引入了助焊剂工艺和底部填充工 艺。因为助焊剂残留物（对可靠性的影响）及桥连的危险，
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