开发工具:
文件大小: 55kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：（l）设计因素对不同的装配工艺影响程度不一样
在使用免洗型锡膏在空气中回流焊接的装配工艺中，产生的立碑（焊点开路）和焊点桥连两种装配缺陷少， 设计因素对这种工艺的影响程度也。
使用水溶性锡膏在空气中回流焊接的装配工艺所产生的装配缺陷相比前者要多，使用免洗型锡膏在氮气中回流 焊接的装配工艺产生的装配缺陷多。
（2）回流环境中的氧气浓度和锡膏中助焊剂的活性影响装配良率
使用比较低的氧气浓度（小于50 ppm）和较高活性的助焊剂会将降低装配的良率和工艺的稳定性。建议在选择 锡膏时，避免使用助焊剂活性很强的锡膏。
在装配过程中，使用氮气的回流环境有利于防止金属焊点的和焊盘
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
