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0201元件不同的焊盘设计与装配缺陷的关系
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：①使用免洗型锡膏在空气中回流焊接时，基于焊盘设计的装配缺陷如图1所示。
图1 基于焊盘设计的装配缺陷（免洗型锡膏空气中回流）
在此装配工艺中，18种焊盘设计中的7种设计上（BDH，BEG，BFG，BFH，CDH，CEH＆CFH）没有产生任何装配缺 陷。根据锡膏印刷的难度、焊盘的形状和焊盘的尺寸，BEG和CEH焊盘是比较好的设计。
对于其他几种设计，因为考虑到的焊盘设计，相应的网板开孔尺寸也会设计较小。但较小的开孔使锡膏的传输效率不高，容易被阻塞。如果采用厚度为0.004″印刷网板，虽然会提高锡膏的 传输效率，降低0201网板孔的阻塞，但在其他需要更多焊膏量的表面贴装元件位置，印刷
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