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上传时间: 2021-01-20
详细说明：人们对一些应用在手持设各如手机和数码相机等上的CSP的机械连接强度和热循环可靠性非常关注。由于 组件中的各种材料的热膨胀系数不匹配，轻微的热变形就会导致应力存在于细小的焊点中。为了改善这种现 象，提高组件的机械连接强度和热循环可靠性，需要对CSP的装配进行底部填充。但是底部填充需要增加设 备和工艺，同时也会使重工复杂化，需要综合考虑。完整的底部填充如图1所示。
图1 完整的底部填充
本文介绍的是底部填充方法——局部填充，可以应用在CSP或BGA的装配中。局部填充是将底部填充材料以 点胶或印刷的方式沉积在基板上位于元件的4个角落处或四周（如图2和图3所示）。相比毛细流动或非流动 性底部填
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