文件名称:
晶圆级CSP装配工艺的印制电路板焊盘的设计
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上传时间: 2021-01-20
详细说明：典型的焊盘设计方式有两种：SMD（Solder Mask Defined）和NSMD（No－Solder MaskDefined）。SMD是指 铜箔上覆盖一层阻焊膜，铜焊盘的尺寸和位置由阻焊膜的窗口来确定，如图1所示。
图1 SMD方法
①SMD的优点：
·具有较大的剥离强度；
·较良好的热传递；
·较大的热阻，可以承受多次重工。
②SMD的缺陷：
·会有潜在的应力集中现象；
·尺寸和位置精度受阻焊膜窗口的影响，不适合密间距元件的装配。
NSMD焊盘的尺寸和位置不受阻焊膜窗口的影响，在焊盘和阻焊膜之间有一定空隙，如图2和图3所示。对于 密间距晶
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