文件名称:
元器件PIP（堆叠封装）和PoP（堆叠组装）的比较
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文件大小: 274kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：1． PiP （Package In Package,堆叠封装）
PiP一般称堆叠封装又称封装内的封装，还称器件内置器件。封装内芯片通过金线键合堆叠到基板上，同样 的堆叠，通过金线再将两个堆叠之间的基板键合，然后整个封装成一个元件便是PiP（器件内置器件），如 图1所示。
图1 PiP示意图（Source：ITRS 2005 Roadmap）
（1）PiP封装的优点
·外形高度较低：
·可以采用标准的SMT电路板装配工艺：
·单个器件的装配成本较低。
（2）PiP封装的局限性
·由于在封装之前单个芯片不可以单独测试，所以总成本会高（封装良率问题）；
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