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上传时间: 2021-01-20
详细说明：非流动性底部填充工艺流程如图1所示，其特点是将底部填充材料在晶片贴装之前点涂在基板上，然后 在其上贴装元件，在回流焊接炉内同时完成焊接和填料固化。
图1 非流动性底部填充工艺流程图
非流动底部填充工艺与传统底部填充工艺相比的优点是：
·取消了底部填充工艺，使点胶设备变得简单，无须的点胶位置控制，点胶设备无须加热和温度控制 系统。
·移除了助焊剂工艺，降低了循环时间，提高了产能。
·焊点被胶水完全包围与空气隔绝，回流焊接环境中不需要氮气。
·无须考虑助焊剂与胶水的兼容性问题。
但是该工艺也有其局限性，表现在：
·工艺步骤和传统工艺一样多，都需要点胶。
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