开发工具:
文件大小: 556kb
下载次数: 0
上传时间: 2021-01-20
详细说明：基板技术是倒装晶片工艺需要应对的挑战。因为尺寸很小（小的元件，小的球径，小的球间距，小的贴装 目标），基板的变动可能对制程良率有很大影响：
·密间距贴装良率极易受限于阻焊膜和焊盘的尺寸公差；
·由于尺寸通常很小，对基板的变形非常敏感；
·基板焊盘的表面处理直接影响焊接性能和可靠性；
·基板的厚度也影响到产品的可靠性；
·由于暴露在周围环境中，水汽在基板内会导致阻焊膜和碾压层分层；
·使用前需要烘烤，影响整个工艺流程；
·储存环境需要干燥；
·设计师必须在基板成本、制造技术、产品功能、供应商制程能力和良率之间找到平衡点。
基板材料一般为硬质板
(系统自动生成,下载前可以参看下载内容)
下载文件列表
相关说明
- 本站资源为会员上传分享交流与学习,如有侵犯您的权益,请联系我们删除.
- 本站是交换下载平台，提供交流渠道，下载内容来自于网络，除下载问题外，其它问题请自行百度。
- 本站已设置防盗链，请勿用迅雷、QQ旋风等多线程下载软件下载资源，下载后用WinRAR最新版进行解压.
- 如果您发现内容无法下载，请稍后再次尝试；或者到消费记录里找到下载记录反馈给我们.
- 下载后发现下载的内容跟说明不相乎，请到消费记录里找到下载记录反馈给我们，经确认后退回积分.
- 如下载前有疑问，可以通过点击"提供者"的名字，查看对方的联系方式，联系对方咨询.
