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上传时间: 2021-01-19
详细说明：在PCB制造过程涉及到工序较多，每道工序都有可能发生质量缺陷，这些质量总是涉及到诸多方面，解决起来比较麻烦，由于产生问题的原因是多方面的，有的是属于化学、机械、板材、光学等等方面。经过几十年的生产实践，结合解决质量总是实际经验和有关的解决技术问题的相应资料，现总结归纳如下：
PCB制造工序产生缺陷、原因和解决办法
工序 产生缺陷 产生原因 解决方法
贴膜 板面膜层有浮泡 板面不干净 检查板面可润性即干净的表面能保持水均匀、连续水膜时间长达1分钟
贴膜温度和压力过低 增加温度和压力
膜层边缘翘起 由于膜层张力太大，致使膜层附着力差 调整压力螺丝
膜层绉缩 膜层
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