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上传时间: 2021-01-19
详细说明：为完成印制电路板检测的要求，已经产生了各种各样的检测设备。自动光学检测( AOI) 系统通常用于成层前内层的测试;在成层以后，X 射线系统监控对位的性和细小的缺陷;扫描激光系统提供了在回流之前焊盘层的检测方法。这些系统，加之生产线直观检测技术和自动放置元器件的元器件完整性检测，都有助于确保终组装和焊接板的可靠性。
然而，即使这些努力将缺陷减到，仍然需要进行组装印制电路板的终检测，这或许是重要的，因为它是产品和整个过程评估的终单元。
组装印制电路板的终检测可能通过于动的方法或由自动化系统完成，并且经常使用两种方法共同完成。"手动的"指一名操作员使用光学仪器通过视觉检测板子，并且作出关
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