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上传时间: 2021-01-19
详细说明：大家都知道,因为印制线路板完成装配后不能重工,所以因微空洞而报废所造成的成本损失。虽然其中有八个PWB 制造厂商因为客户退件而注意到了该缺陷,但是此类缺陷主要还是由装配厂商提出。可焊性问题根本没有被PWB制造厂商过,只有三家装配厂商误将发生在内部有大散热槽/面的高纵横比(HAR) 厚板上的”缩锡”问题(是指在波峰焊后焊锡只填充到孔深度的一半)归咎于沉银层。经由原始设备商(OEM)针对此问题更深入的研究验证,此问题完全是由于线路板设计所产生的可焊性问题,与沉银工艺或其他终表面处理方式无关。
二、根本原因分析
通过对造成缺陷的根本原因分析,可经由工艺改善和参数优化相结合的方式将这些缺陷
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