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文件名称: SMT-PCB的设计原则
  所属分类: 其它
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  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:一、SMT-PCB上元器件的布局   1、当电路板放到回流焊接炉的传送带上时﹐元器件的长轴应该与设备的传动方向垂直﹐这样可以防止在焊接过程中出现元器件在板上漂移或 “竖碑”的现象。   2、PCB 上的元器件要均匀分布﹐特别要把大功率的器件分散开﹐避免电路工作时PCB 上局部过热产生应力﹐影响焊点的可靠性。   3、双面贴装的元器件﹐两面上体积较大的器件要错开安裝位置﹐否則在焊接过程中会因为局部热容量增大而影响焊接效果。   4、在波峰焊接面上不能放置PLCC/QFP 等四边有引脚的器件。   5、安装在波峰焊接面上的SMT大器件﹐其长轴要和焊锡波峰流动的方向平行﹐这样可以减少电极间
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