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上传时间: 2021-01-19
详细说明:摘 要 :集成无源元件技术可以集成多种电子功能,具有小型化和提高系统性能的优势,以取代体积庞大的分立无源元件.文章主要介绍了集成无源元件技术的发展情况,以及采用IPD薄膜技术实现电容.电阻和电感的加工,并探讨了IPD对PCB技术发展的影响.
1 引言
随着电子技术的发展,半导体从微米制程进入纳米制成后,主动式电子元件的集成度随之大幅提升,相对搭配主动元件的无源元件需求量更是大幅增长.电子产品的市场发展趋势为轻薄短小,所以半导体制程能力的提升,使相同体积内的主动元件数大增,除了配套的无源元件数量大幅增加,也需要有较多的空间来放置这些无源元件,因此必然增加整体封装器件的体积大小,这与市
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