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文件名称: 印制线路板的设计基础(下)
  所属分类: 其它
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  文件大小: 90kb
  下载次数: 0
  上传时间: 2021-01-19
  提 供 者: weixin_********
 详细说明:8  性保护涂覆层   性保护涂覆层可以提高或保持印制板的电气性能,例如印制板表面导线间的绝缘电阻和击穿电压。它们通常包含坚固的耐刻划材料,从而保护版面不受损坏。在正常的使用中,地保留在印制板上。   性保护涂覆层可以通过以下方式提高或保持印制板的电气性能:   ⑴ 阻止潮气进入基材;   ⑵ 防止导线间沉积污物(例如吸潮的污物);   ⑶ 作为导线间的绝缘材料;   ⑷ 作为不需要焊接的过孔(导通孔)的孔内或表面的保护层。   这种涂层在焊接操作之前涂覆,用于覆盖印制板的规定区域,防止该区域的导电图形的焊料润湿。它与剥离型或冲洗型暂时性涂覆层不同,焊接操作后,性阻焊剂不能被去除
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