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上传时间: 2021-01-19
详细说明：覆铜板近算是“火“透了，虽然作为PCB主要的使用材料，但是很多电路板业者未必对它了解得十分清楚。究竟它的特点如何，又可以作何种应用？今天，我们一起去揭晓。
覆铜板-----又名基材 。
覆铜板(Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL)，是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板(CORE)。
目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。
基板是由高分
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